高温无硅密封胶
一、产品优势:
1、高温无硅密封胶HBC-1059是单组分室温固化的密封胶,以高分子为基础原料, 助剂等合成,经检测产品不含任何硅元素,是一款操作工艺简单的无硅密封胶。
2、高温无硅密封胶HBC-1059具有粘接强度高, 对基材无腐蚀、无毒、环保,属于环保型新一代无硅密封胶。
3、高温无硅密封胶HBC-1059不仅具有耐老化,耐水,耐高低温-60度到+150度,而且还具备耐振动疲劳,耐化学的酸碱性,耐油性物质。
二、产品用途:
高温无硅密封胶HBC-1059主要使用在各种材料相互之间粘接作用,如:金属与金属,金属与玻璃,塑料与金属等之间粘接和密封;在工业机械设备、电子电器、汽车、轮船、无尘车间,适用于空调管道,房间装修,无尘洁净房,喷涂房,电器电柜等密封,不含硅,具备ROHS安全认证,符合环保要求,在防水、粘接、密封等行业广泛使用。
三、使用工艺:
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。
固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~
在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
四、注意事项:
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。
再次使用时,若封口处有少许结
皮,将其去除即可,不影响正常使用。
胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
五、技术参数:
性能指标 | HBC-1059 | HBC-1059 | HBC-1059 |
外观 | 白色膏状 | 黑色膏状 | 灰色膏状 |
相对密度 (g/cm3,25℃) | 1.30 | 1.30 | 1.30 |
表干时间(min , | 5~10 | 5~10 | 5~10 |
完全固化时间 (H, | 24 | 24 | 24 |
固化类型 | 单组分型 | 单组分型 | 单组分型 |
硬度(Shore A) | 45±2 | 45±2 | 50±2 |
抗拉强度(MPa) | 4.5±0.2 | 5.0±0.2 | 5.0±0.2 |
剪切强度(MPa) | 5.0±0.2 | 5.0±0.2 | 5.0±0.2 |
扯断伸长率(%) | 350~550 | 350~550 | 200~300 |
剥离强度(N/mm) | >6 | >6 | >5 |
使用温度范围(℃) | -80~+120 | -80~+120 | -80~+120 |
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥4.9×1016 | ≥4.9×1016 | ≥4.9×1016 |
介电强度 (kV/·mm) | ≥20 | ≥20 | ≥20 |
介电常数 (1.2MHz) | 3.88 | 3.88 | 3.88 |
阻燃等级 | ∕ | ∕ | 94-V0 |
均在
六、硅氧烷(VOC低分子排放物质)
产品粘接后的低分子含有量,主要是对产品环境影响。
单位:Wt%
低分子量成分 | HBC 1079 | HBC 1059 |
D 4 - D 10 | 0.560 | 0.0001(可能外界影响) |
D 11 - D 20 | 0.712 | 0 |
D 4 - D 20 | 1.272 | 0.0001(可能外界影响) |
低分子量成分:
CH3
∣ n = 4 ~ 10 : D 4 ~ D 10
『 Si - O 』n n = 11 ~ 10 : D 11 ~ D 20
∣ n = 4 ~ 20 : D 4 ~ D 20
CH3
七、贮存及运输:
1、贮存期为9个月(
包装规格:
300毫升/支,20支/箱; 600毫升/条,20条/箱
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。